NF EN 60191-6-13
NF EN 60191-6-13

NF EN 60191-6-13

janvier 2017
Norme En vigueur

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA)

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de parution

décembre 2016

Nombre de pages

26 p.

Référence

NF EN 60191-6-13

Codes ICS

31.080.01   Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-013-6-13

Numéro de tirage

1
Résumé
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA)

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
Normes remplacées (1)
NF EN 60191-6-13
NF EN 60191-6-13
décembre 2008
Norme Annulée
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

Sommaire
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  • 1 Domaine d'application
  • 2 Références normatives
  • 3 Termes et définitions
  • 4 Code de support
  • 5 Numéro de borne
  • 6 Dimensions nominales de support
  • 7 Largeur et longueur de support
  • 8 Symboles et schémas de référence
  • 9 Enregistrement de normes particulières pour dessins d'encombrement
  • Annexe ZA(normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
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