NF EN 60191-6-13

décembre 2008

Norme Annulée

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

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Informations générales

Collections

Normes nationales et documents normatifs nationaux

Date de publication

décembre 2008

Nombre de pages

19 p.

Référence

NF EN 60191-6-13

Codes ICS

31.080.01 Dispositifs à semi-conducteurs en général

Indice de classement

C96-013-6-13

Numéro de tirage

1 - 31/12/2008

Parenté internationale

IEC 60191-6-13:2007

Parenté européenne

EN 60191-6-13:2007

Résumé

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13 : guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FBGA/FLGA)

Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

Norme remplacée par (1)

NF EN 60191-6-13

janvier 2017

Norme En vigueur

Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.

Sommaire

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AVANT-PROPOS
2
1 Domaine d'application
4
2 Références normatives
4
3 Termes et définitions
4
4 Code de support
4
4.1 Construction du code du support
4
4.2 Symboles
5
5 Numéro de borne
5
6 Dimensions nominales de support
6
7 Largeur et longueur de support
6
8 Symboles et schémas de référence
6
8.1 Dessins d'encombrement
6
8.2 Symboles et schémas de référence de la configuration de montage de support recommandée sur carte de circuit imprimé
8
8.3 Dimensions hors-tout
9
8.4 Dimensions recommandées de la configuration de montage du support sur carte de circuit imprimé
13
9 Enregistrement de normes particulières pour dessins d'encombrement
14
Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes
15

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