NF EN 60191-6-13
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13 : design guideline of open-top-type socket for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
Le présent document fournit un guide de conception des supports à semi-conducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (désignés ci-après "FBGA" abréviation de Fine-pitch Ball Grid Array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (désignés ci-après "FLGA", Fine-pitch Land Grid Array). Le présent document est destiné à établir les dessins et dimensions d'encombrement du support sans couvercle parmi les supports d'essai et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
Le présent document spécifie un guide de conception des supports à semiconducteurs sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA, fine-pitch ball grid array) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA, fine-pitch land grid array). En particulier, le présent document établit les dessins d'encombrement et les dimensions des supports sans couvercle d'essais et de rodage appliqués aux FBGA et aux FLGA.
- AVANT-PROPOS2
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1 Domaine d'application4
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2 Références normatives4
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3 Termes et définitions4
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4 Code de support4
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4.1 Construction du code du support4
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4.2 Symboles5
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5 Numéro de borne5
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6 Dimensions nominales de support6
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7 Largeur et longueur de support6
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8 Symboles et schémas de référence6
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8.1 Dessins d'encombrement6
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8.2 Symboles et schémas de référence de la configuration de montage de support recommandée sur carte de circuit imprimé8
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8.3 Dimensions hors-tout9
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8.4 Dimensions recommandées de la configuration de montage du support sur carte de circuit imprimé13
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9 Enregistrement de normes particulières pour dessins d'encombrement14
- Annexe ZA (normative) Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes15
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